印度半导体使命的第一阶段即将结束，政府正在审批下一阶段的半导体项目提案。这些提案包括HCL集团与富士康合资企业、Hiranandani集团的Tarq半导体公司以及其他一到两家公司的申请。政府官员向《经济时报》透露。
印度半导体使命第一阶段的初始拨款为76,000亿卢比，目前大约剩余4,600亿至4,700亿卢比，将用于这四到五个提案。这些提案即将获得批准，只需等待最终的程序审批即可。一旦第一阶段的资金耗尽，第二阶段（ISM 2.0）将启动，并邀请新的提案。
HCL集团和Tarq半导体公司截至周三发稿时未回复《经济时报》的查询。HCL集团与台湾富士康在诺伊达地区获得了30英亩的土地，计划设立外包组装和测试（OSAT）单位。据《经济时报》去年9月报道，富士康预计将在该合资企业中投资约3720万美元，占40%的股份。
Hiranandani的Tarq承诺投资2844亿卢比，并在诺伊达获得125英亩的土地，用于生产化合物半导体、硅光子器件、集成电路和光电组件。
印度半导体和显示器制造生态系统的发展计划于2021年12月公布，总预算为76,000亿卢比。该计划为在印度设立芯片单位的企业提供50%的资本补贴和其他激励措施。
除了上述内容外，还有几项已批准的半导体项目和正在进行中的项目。Micron Technology在古吉拉特邦桑兰的ATMP单元预计将在2025年生产出第一颗芯片。塔塔半导体组装与测试有限公司在阿萨姆邦的投资为27,000亿卢比，每天可生产4800万颗芯片，服务于汽车、电信和消费电子市场。
塔塔电子与台湾Powerchip半导体制造公司合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度首个AI驱动的半导体制造工厂，每月产能为5万片晶圆，投资为91,000亿卢比。
CG电力与瑞萨电子和Stars微电子合作，在古吉拉特邦建立一个ATMP单元，投资额为760亿卢比，专注于特殊芯片。
Kaynes技术也在古吉拉特邦建立一个ATMP单元，投资额为33.37亿卢比，每天可生产630万颗芯片。
除了已批准的项目外，还有多个大规模的半导体项目正在筹备中。Suchi Semicon已在古吉拉特邦OSAT设施开始生产，并承诺在未来三年内投资1亿美元。
与此同时，阿达尼集团与以色列Tower Semiconductor正在商讨在马哈拉施特拉邦建设一座价值10亿美元的半导体制造工厂。
总结：本文介绍了印度半导体使命第一阶段即将结束的情况以及下一阶段即将审批的一些重要提案。其中包括HCL集团与富士康合资企业、Hiranandani集团的Tarq半导体公司以及其他一些公司的申请。文章还详细介绍了多个已批准和正在进行中的大型半导体项目及其投资情况。
