印度理工学院孟买分校（IIT Madras）和印度空间研究组织（ISRO）合作开发并测试了一款基于SHAKTI项目的航空航天级半导体芯片。
该项目得到了印度电子和信息技术部“数字印度RISC-V”倡议（DIRV）的支持，旨在促进基于RISC-V技术的本土化微处理器产品的开发。RISC-V是一种开源指令集架构（ISA），可以用于设计定制处理器，为用户提供安全性和透明度。
IRIS（印度RISCV控制器用于太空应用）芯片可以在物联网、计算系统等战略领域中得到广泛应用，IIT Madras在一份声明中表示。这项发展是ISRO努力本土化其应用、指挥与控制系统及其他关键功能所使用的半导体的一部分。
该芯片的设计由ISRO惯性系统单位（IISU）提出，IIT Madras负责实施。该芯片由位于昌迪加尔的SCL制造，并在卡纳塔克邦的塔塔先进系统公司进行封装。
ISRO主席V Narayanan表示：“这标志着‘印度制造’在半导体设计和制造方面取得的重要里程碑。我们很高兴看到，基于IIT Madras的SHAKTI处理器设计的IRIS控制器能够完全使用印度资源成功开发。”
Narayanan还提到，高性能控制器将有助于未来太空任务相关的嵌入式控制器的应用。“我们计划很快对基于此控制器的产品进行飞行测试，并确认其性能。”
微处理器项目由IIT Madras计算机科学与工程系普拉塔普·苏布拉曼扬马中心（PSCDISHA）的V Kamakoti教授领导。“继2018年的RIMO和2020年的MOUSHIK之后，这是我们第三次在SCL昌迪加尔制造并成功启动SHAKTI芯片。”教授指出。
他强调，从芯片设计、制造、封装、主板设计与制造、组装到软件和启动，整个过程都在印度完成，这验证了我国完整的半导体生态系统和专业技术已经存在。
总结：本文介绍了IIT Madras和ISRO合作开发的一款基于SHAKTI项目的航空航天级半导体芯片——IRIS。该芯片将在多个领域得到应用，并且整个开发过程都在印度完成，标志着“印度制造”在半导体设计和制造方面取得了重要进展。
