苹果计划从明年开始为其设备采用自家研发的芯片，用于蓝牙和Wi-Fi连接，这将逐步淘汰目前由博通供应的一些零部件。
据彭博新闻周四报道。这款代号为Proxima的芯片已经开发了数年，预计将在2025年率先应用于首批iPhone和智能家居设备中，据知情人士透露。
彭博新闻还指出，苹果公司的这些自研芯片将由台积电生产。在6月的年度开发者大会上，苹果表示计划使用自家服务器芯片来助力其设备上的人工智能功能。
彭博新闻补充说，这一计划与苹果公司报道中提到的计划无关，即计划在明年推出自家的蜂窝调制解调器芯片，以取代长期合作伙伴高通的零部件。不过，这两个部分最终将协同工作。苹果公司正在与博通合作开发其首款服务器芯片Baltra，该芯片专门用于AI处理。
《信息》杂志在周三报道了这一消息。尽管苹果和其他一些大型科技公司一直在努力减少对英伟达昂贵且供应短缺处理器的依赖，并投入自研芯片以支持计算密集型AI服务，但这一目标仍难以实现。去年，作为苹果无线组件的主要供应商之一，博通与该公司签署了一份价值数十亿美元的协议，共同开发5G射频组件。
