Apple正在与Broadcom合作开发AI芯片

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苹果公司正与博通合作开发其首款专为人工智能设计的服务器芯片。据报导,这款芯片内部代号为Baltra,预计将在2026年实现大规模生产。苹果计划采用台积电最先进工艺之一的N3P制程技术。

据《信息时报》周三报道,苹果正与博通合作开发其首款专门用于人工智能处理的服务器芯片。

这一报道表明,这家iPhone制造商将与其他大型科技公司保持一致,这些公司已经开发了自己的芯片来驱动计算密集型的人工智能服务,并减少对英伟达昂贵且供应短缺的处理器的依赖。

据报道,苹果的AI芯片内部代号为Baltra,预计将在2026年实现大规模生产。

为了制造这款芯片,该公司计划使用台积电最先进的制造工艺N3P。

苹果和博通均未立即回应路透社的置评请求。

在这一消息公布后,博通股价上涨了5%。

去年,苹果与这家芯片制造商签署了一项价值数十亿美元的协议,共同开发5G射频组件。

在6月举行的年度开发者大会上,苹果表示计划使用自家服务器芯片来帮助为其设备提供人工智能功能。

近年来,苹果在为其设备开发内部芯片方面取得了成功,包括用M系列处理器取代了英特尔芯片的Mac笔记本电脑。

然而,尽管有内部努力,一些大型科技公司仍然难以减少对英伟达的依赖,除了谷歌之外。

谷歌也与博通合作为其AI芯片提供支持。

大型云提供商推动多元化供应链的努力使博通成为生成式AI热潮的最大受益者之一。

今年年初至今,其股价已上涨54%,去年几乎翻了一番。

博通在这个领域的最大竞争对手是Marvell。

Marvell首席运营官克里斯·库普曼斯此前表示,在未来几年内,定制芯片市场的总规模可能会增长到约450亿美元,并且这一市场将被这两家公司瓜分。

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