美国商务部周二宣布，已最终确定向台湾环球晶圆公司拨款4.06亿美元，以显著增加美国的硅晶圆生产。
这笔资金将用于德克萨斯州和密苏里州的项目，建立美国首个大规模生产300毫米硅晶圆的生产基地，并扩大绝缘体上硅晶圆的生产。
商务部表示，这些晶圆是先进半导体的关键组件，也是拜登政府提升国内芯片供应链努力的一部分。这笔补贴将支持环球晶圆公司在德克萨斯州和密苏里州投资近40亿美元，建设新的晶圆制造设施，并创造1700个建筑岗位和880个制造岗位。
环球晶圆首席执行官徐秀清表示：“我们期待与美国本土的芯片客户合作创新数十年。
”环球晶圆在2022年宣布将在德克萨斯州建造一座50亿美元的工厂，生产用于半导体的300毫米硅晶圆，此前曾计划在德国投资。
目前，包括环球晶圆在内的五大公司控制着全球超过80%的300毫米硅晶圆制造市场，而约90%的硅晶圆是在东亚生产的。环球晶圆计划在德克萨斯州舍曼市扩建设施，生产用于制造尖端、成熟节点和存储芯片的晶圆，并在密苏里州圣彼得斯市建设新工厂，用于生产国防和航空航天芯片。
商务部一直在努力在1月20日乔·拜登总统就职前完成2022年《芯片与科学法案》下的527亿美元半导体生产和研究补贴项目的拨款工作。
上周，商务部宣布向美光科技拨款61.65亿美元，在纽约和爱达荷州生产半导体。最近几周，商务部还完成了其他补贴项目的最终确定工作，包括向英特尔公司拨款78.6亿美元、向台积电北美分公司拨款66亿美元以及向格芯公司拨款15亿美元。
