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周一,一家新的半导体设备生产线将正式投产,公司刚刚签订了一份价值230万美元的首份订单。

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位于班加罗尔的UHP Technologies计划在国际机场附近启动一个占地20,000平方英尺的半导体设备制造工厂,预计将在周一揭幕。

其子公司KASFAB Tools已经在Doddaballapur设施中投入了20,000万卢比。KAS表示,在交付其首个订单后,计划在未来6到12个月内投资25亿卢比,并计划在同一地区建设另外两个工厂。

据UHP Technologies官网介绍,该公司专注于超纯气体和化学品输送系统,并刚刚从位于古吉拉特邦的Micron Semiconductor获得了一份合同,KAS集团在声明中表示。

在设施揭幕前接受ET采访的KASFAB Tools总经理Jyothinagara先生说:“这些设备用于将晶圆加工成芯片。我们已经与一家美国公司签订了价值230万美元的合同,但他没有透露公司的名称。”

Jyothinagara补充说,KAS的目标是在未来一年内交付53件产品。“我们预计在5月中旬到6月之间发货第一批产品。如果同一客户增加更多类别或增加产量,我们将准备好满足他们的需求,并每年生产500件设备。”

该公司还在与美国应用材料公司和东京电子公司进行洽谈,作为潜在客户,目标是扩大美国和日本市场的客户基础。

Jyothinagara解释说,在全球范围内,半导体设备的合同制造价值达到250亿美元,目前印度在这个领域没有参与,这为印度提供了机会。“如果你考虑像台积电、英特尔、海力士和三星这样的公司,他们总共花费1250亿美元,其中250亿美元用于合同制造。在第一年里,我们可能会获得超过5亿卢比的收入。在未来3到5年内,仅从印度市场来看,我们看到了高达5亿美元的潜在收入。”

谈到整体生态系统时,Jyothinagara强调了垂直增长对半导体的支持需求。“一旦塔塔在多勒拉和古吉拉特邦的Micron开始提供芯片,下一个价值创造阶段将开始。但我们还需要印度制造的设备、化学品和气体来完成这个生态系统。政府必须为此提供支持。”

他还指出,在营业额介于1,000亿到5,000亿卢比之间的中小企业(MSMEs)在这个领域扮演着关键角色,因为大型公司通常避免涉足高度专业化领域。

根据电子和信息技术部(MeitY)的消息,在“Semicon India”计划下已经批准了五个总投资为1.52万亿卢比的半导体单位。这些单位预计将直接创造2.5万个高科技岗位,并间接创造6万个岗位。

总结:这篇文章主要介绍了UHP Technologies及其子公司KASFAB Tools在半导体设备制造领域的最新进展。他们计划在中国建立新的制造工厂,并已获得多个重要合同。文章还强调了垂直增长对半导体生态系统的重要性,并指出印度在这个领域的巨大潜力和机会。
Enos Harvey

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