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Hyperlume致力于让芯片间的通信更快更高效

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数据中心在2023年消耗了美国4.4%的电力,并预计到2028年这一数字将上升至12%。数据中心消耗的大部分能源主要用于数据从一个芯片传输到另一个芯片的过程。一家名为Hyperlume的公司正致力于提高这一过程的能源效率,同时加快数据传输速度。

Hyperlume总部位于加拿大渥太华,他们开发了一种比传统铜连接更快传输信息的微LED版本。与铜线相比,这些微LED在传输数据时所需的能量更少。

Hyperlume联合创始人兼首席执行官Mohsen Asad在接受TechCrunch采访时说:“我们公司的成立是我们在电气工程领域工作的自然延伸。我和我的联合创始人Hossein Fariborzi之前的工作都集中在如何在芯片之间以及机架之间传输数据。”Asad拥有电气工程背景,专注于研究如何提高芯片间的数据传输效率,而Fariborzi则擅长低功耗电气电路设计。

“我在研究微LED和数据传输,而AI的发展对芯片间信息传输的需求以及功耗问题自然而然地汇集在一起。”Asad说,“我们发现了巨大的市场机会。”

Asad指出,芯片间的通信一直面临着能源消耗和延迟的问题,而AI的发展加速了这些问题的恶化。解决延迟问题不仅能加快现有的芯片连接速度,还能解锁因延迟瓶颈而无法访问的芯片容量。

“如果我们能实际解决这个问题,就能让芯片协同工作得更快。”Asad说,“当你使用大型语言模型时,需要几乎零延迟地进行芯片间的通信。”

当Asad和Fariborzi在2022年创立Hyperlume时,他们最初考虑的是如何利用现有技术来解决数据中心的延迟问题。硅材料是一种可能的选择,但成本过高无法大规模使用。激光同样成本高昂。

因此,Hyperlume选择了便宜的微LED,并对其进行改造以快速传输信息,几乎模拟了光纤连接的效果而无需额外的成本。

“我们的秘诀在于超快的微LED和一个低功耗ASIC来驱动一切并与其它芯片通信。”Asad说。

Hyperlume目前正与北美的一些早期客户合作,在产品完善的同时满足客户需求。公司收到了大量来自超大规模数据中心、电缆制造商及其他行业的技术需求。

“我们的第一阶段是与这些早期采用者合作——一旦技术得到验证并在早期采用者的数据中心中投入使用,我们将有机会扩大规模以服务整个市场。”Asad说,“市场需求巨大且逐年增长。”

最近,Hyperlume获得了由BDC资本Deep Tech风险投资基金和ArcTern创投领投的1250万美元种子轮融资,其他投资者包括MUUS气候伙伴、英特尔资本和 SOSV等。

新资金将用于招聘更多工程师并筹集资金继续开发Hyperlume的技术,以便让更多客户受益。未来该公司希望扩大带宽能力以适应下一代强大数据中心的技术需求。

“目前我们专注于光连接技术来连接芯片和电路板,但公司未来的发展方向将是提供AI连接解决方案。”Asad说。

总结:本文介绍了数据中心能源消耗和延迟问题,并重点介绍了加拿大渥太华的一家名为Hyperlume的公司如何通过开发超快微LED技术来提高数据传输效率并降低成本。该公司已获得大量投资,并计划进一步扩大其技术应用范围以满足市场需求。
Fritz Gaylord

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