马来西亚因为中美之间日益紧张的关系，尤其是围绕用于人工智能应用的半导体技术，成为了芯片制造的热点地区。因此，全球的科技公司都在寻找新的芯片来源，ARM Holdings 也看到了这个机会。
ARM Holdings 这家由软银支持的芯片制造商表示，他们已经与马来西亚政府签署了一项协议，旨在加强该国的芯片设计生态系统。
根据路透社的报道，马来西亚将分十年支付 ARM 2.5 亿美元，用于购买其芯片设计和技术供当地制造商使用。具体来说，该国将购买 IP 包括 ARM 的七种芯片设计蓝图。
ARM 表示，作为合作的一部分，该公司还将培训马来西亚 10,000 名工程师掌握其技术。
ARM 拒绝就来自马来西亚政府的 2.5 亿美元投资发表评论。在发表前，马来西亚政府代表未对评论请求作出回应。
这是马来西亚为在十年内成为芯片制造中心所采取的最新举措。今年早些时候，马来西亚表示计划自行生产 GPU 来满足人工智能和数据中心的需求。
马来西亚政府在去年五月宣布将拨出至少 53 亿美元的资金支持，并培训 60,000 名工程师来实施其国家半导体战略（NSS），该战略旨在提升现有的基础设施、发展先进的芯片供应链，并吸引全球顶级客户。
马来西亚自上世纪七十年代以来就参与了芯片行业，在 TrendForce 报告中引用了马来西亚投资发展局（MIDA）的数据称，目前提供全球约 13% 的芯片测试、组装和包装服务。
1972 年，英特尔在马来西亚槟城建立了其在美国以外的第一个生产设施，并投资了 1600 万美元建立了一个组装站点。2021 年底，这家美国芯片巨头宣布将在该国投资超过 70 亿美元建立一个芯片组装和测试工厂，并正在建设其最大的三维芯片封装设施。美国半导体公司 GlobalFoundries 在 2023 年也在槟城开设了一个新的枢纽设施。荷兰芯片设备制造商 Neways 计划在马来西亚建设新的工厂。
此外，包括谷歌、微软和英伟达在内的多家科技巨头自 2023 年以来宣布了对马来西亚数十亿美元的投资，主要用于数据中心、人工智能开发项目和云服务。
总结：这篇文章主要介绍了由于中美之间的紧张关系导致的全球科技公司寻找新的芯片来源的趋势下，ARM Holdings 和马来西亚政府签署协议以加强该国的芯片设计生态系统。文章还回顾了马来西亚在半导体领域的历史背景和发展计划，并列举了一些主要的投资者和项目。
