Nvidia 的崛起重新激发了投资者对 AI 芯片初创公司的兴趣。其中一家公司 Blaize，由前英特尔工程师创立，计划在纳斯达克通过 SPAC 方式上市，于周一宣布。
Blaize 成立于 2011 年，已从三星和梅赛德斯-奔驰等投资者那里筹集了 3.35 亿美元。总部位于加利福尼亚州埃尔多拉多山，专注于制造适用于边缘应用的 AI 芯片。与 Nvidia 的芯片主要部署在大型数据中心不同，Blaize 的芯片旨在集成到智能产品中，如安全摄像头、无人机和工业机器人。
“得益于其低功耗、低延迟、成本效益和数据隐私优势，AI 助力的边缘计算是未来的趋势。”Blaize 的首席执行官 Dinakar Munagala 在接受 TechCrunch 采访时说。尽管 Blaize 是 AI 芯片行业的小玩家且目前亏损严重（2023 年亏损 8750 万美元，营收仅 380 万美元），但芯片制造商需要大量资金来建设制造设施（Blaize 表示其制造在美国进行）才能真正开始扩大规模。
“你可以想象，作为一个芯片公司，你需要进行大量的投资。当拐点来临时，它会迅速攀升。”Munagala 对 TechCrunch 如是说。
Blaize 还宣称有 4 亿美元的订单在手。其投资者资料中提到的一份合同显示，与一个未命名的 EMEA “国防实体”签署了价值高达 1.04 亿美元的采购订单，该实体可能位于中东地区（Munagala 拒绝透露具体是哪个国家）。
Munagala 告诉 TechCrunch，他预计 Blaize 在 SPAC 合并后将价值 12 亿美元。这低于其他公司的私有估值，如备受关注的 AI 芯片制造商 Cerebras，在去年秋天提交 IPO 文件时寻求将其估值翻倍至 40 亿美元。然而，Cerebras 尚未上市，部分投资者对其过度依赖单一中东客户表示担忧。
与 Blaize 相比，Cerebras 更专注于数据中心芯片。Blaize 上市是对未来的一种押注，在这个未来中，AI 芯片将从集中式数据中心转移到更集成到物理产品中的应用。
“所有的 AI 热潮都发生在数据中心。有趣的是，他们完全忽视并忘记了真实世界中非常现实且影响人们生活的实际用例。”Munagala 对 TechCrunch 如此说道。“我们专注于在物理世界中实际应用 AI。”
总结：本文介绍了 AI 芯片初创公司 Blaize 的情况及其即将通过 SPAC 方式上市的消息。Blaize 主要专注于制造适用于边缘应用的 AI 芯片，并强调了其在低功耗、低延迟等方面的优点。尽管目前处于亏损状态且订单量有限，但公司认为随着技术的发展和市场需求的增长，未来前景广阔。
