Lam Research 在周三推出两款新的工具，用于制造先进的人工智能芯片。这些工具旨在利用日益增长的人工智能驱动的半导体需求。其中一款名为 ALTUS Halo 的沉积工具，能够将钼这种金属添加到芯片上，形成精确的层。这种金属可以提升芯片性能，并支持下一代半导体设备的扩展。
Micron Technology 的高管 Mark Kiehlbauch 表示，Lam 的 ALTUS Halo 工具使得 Micron 能够将钼大规模投入生产。另一款工具名为 Akara，是一种蚀刻工具，用于从半导体晶圆上去除不需要的材料，从而创建微小的芯片结构。
Lam 竞争对手包括 Applied Materials、荷兰公司 ASML 和 KLA Corp 等其他主要的晶圆制造设备供应商。Lam 的客户包括 Micron Technology、三星电子和台积电等。
台积电执行副总裁兼联合首席运营官 Y.J. Mii 表示，随着全球对半导体的需求持续增长，合作伙伴提供的创新技术解决方案对于实现更强大、更先进的设备架构至关重要。
今年一月，Lam 预测第三季度收入将超过市场预期，这表明芯片制造商的需求正在增长。
总结：本文介绍了 Lam Research 推出的两款新工具——ALTUS Halo 和 Akara，它们分别用于制造先进的人工智能芯片。这些工具有助于提升芯片性能并支持下一代半导体设备的发展。同时，台积电也强调了创新技术解决方案的重要性以满足不断增长的半导体需求。
