美国内存芯片制造商美光科技正在市场上寻求第二阶段建设合作伙伴的投标。知情人士告诉经济时报，拉尔森·图勃罗和凯捷国际等公司正在参与竞标。
美光科技计划在古吉拉特邦桑兰设立一个组装和测试设施，预计第一阶段将在2025年初投入运营。原定于2024年完成的项目时间表已被推迟。
2023年9月，塔塔项目获得了为美光科技建设第一阶段先进半导体工厂的合同。知情人士表示，由于第一阶段项目存在一些运营延误，美光科技可能正在评估除塔塔项目外的其他供应商。
截至周二发稿时，向美光科技、塔塔项目、拉尔森·图勃罗和凯捷国际发送的查询均未得到回复。知情人士告诉经济时报，美光科技已经开始为第二阶段的设计和建设邀请投标，并已经开始建立OSAT（外包半导体组装和测试）设施。接下来他们将建立测试和组装设施，这可能需要大约两到三年的时间。
在OSAT（外包半导体组装和测试）过程中，公司负责半导体制造的最后步骤。他们将芯片封装并测试以确保其正常工作并符合质量标准。专注于ATMP（组装、测试、标记和包装）的公司会组装集成电路、测试并标记重要信息，然后进行包装以便分发。
美光科技是印度半导体使命（ISM）下第一个获得政府批准的项目。该项目总价值为27.5亿美元，其中8.25亿美元由美光科技投入。该公司从中央政府获得总项目成本50%的财政支持，并从古吉拉特邦获得总项目成本20%的激励措施。
知情人士表示，第一阶段已经超过了截止日期，并需要至少再花一年时间才能完成。美光科技大约两个月前开始进入第二阶段，并一直在为招聘工程公司进行建设而发出询价。他们不希望继续与现有合作伙伴合作，因为项目进展缓慢且尚未接近完成。知情人士说：“我们听说他们正在与拉尔森·图勃罗、凯捷国际等公司进行洽谈。”
尽管项目存在延误，但一位政府官员告诉经济时报，他们将在今年推出第一批芯片。此前我们曾警告他们，24个月的时间表可能过于乐观。
美光科技曾表示，第一阶段将包括半百万平方英尺的洁净室空间，并预计在2025年初投入运营。该公司自10月开始施工后表示，第二阶段将包括类似规模的新设施。
新设施将专注于将晶圆转化为球栅阵列（BGA）集成电路封装、内存模块和固态驱动器。
总结：本文主要介绍了美国内存芯片制造商美光科技在印度古吉拉特邦桑兰设立的新项目的进展情况。该项目分为两个阶段进行建设，并已获得政府支持与财政激励措施。目前正在进行第二阶段的设计与建设招标工作，并且存在一些运营延误的问题。（注：原文中的数字单位已统一为美元以保持一致性）
