位于班加罗尔的UHP Technologies计划于周一在国际机场附近启动一座占地20,000平方英尺的半导体设备制造工厂。
其子公司KASFAB Tools已经在达德瓦拉普设施中投入了2000万卢比。KAS计划在交付其首个订单后的一到两年内投资25亿卢比，并计划在同一地区再建两座工厂。
根据UHP Technologies官网介绍，该公司专注于超纯气体和化学品输送系统。最近，KAS集团宣布，该公司还从古吉拉特邦的Micron Semiconductor获得了合同。
KASFAB Tools的总经理Jyothinagara在接受ET采访时表示：“这些设备用于将晶圆加工成芯片。我们已经与一家美国公司签订了一份价值230万美元的合同，但未透露公司名称。我们计划在未来一年交付53件产品。第一批货物预计将在5月中旬至6月之间发货。如果同一客户增加更多类别或增加产量，我们将准备好每年生产500件设备。”
Jyothinagara还提到，KAS正在与美国的Applied Materials和东京电子进行洽谈，作为潜在客户，目标是扩大美国和日本市场的客户基础。
他解释说，全球半导体设备合同制造市场价值250亿美元，在印度目前没有参与的情况下，这是一个巨大的机会。“如果你考虑台积电、英特尔、海力士和三星等公司，他们合计花费1250亿美元，其中250亿美元用于合同制造。在第一年，我们的收入可能会达到5亿卢比或更多。在未来3到5年内，仅从印度市场来看，我们预计潜在收入可达5亿美元。”
Jyothinagara强调了整体生态系统的重要性，并指出垂直增长对于支持半导体产业至关重要。“一旦像塔塔在多勒拉和Micron在古吉拉特邦这样的晶圆厂开始提供芯片时，价值链的下一层将开始形成。但我们也需要印度制造的设备、化学品和气体来完成这个生态系统。政府必须为此提供支持。”
他还提到，在Semicon India项目下已经批准了五个总投资为1.52万卢比 crore的半导体单位。据电子和信息技术部（MeitY）介绍，这些单位预计将直接创造2.5万个高科技工作岗位，并间接创造6万个就业岗位。
总结：本文介绍了UHP Technologies及其子公司KASFAB Tools在班加罗尔启动的新半导体设备制造工厂的情况。文章详细描述了公司的投资计划、市场前景以及对印度半导体产业的整体生态系统建设的重要性，并提到了政府的支持措施和未来的发展潜力。
